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5164-5003-09

5164-5003-09        TE(泰科)全系列索引
制造商型号: 5164-5003-09
制造商: TE Connectivity / AMP
描述: RF 连接器 SMB R/A PCB JK RECPT
技术参考: Rohs PDF查询
库存状态: 实时库存查询  所在地:深圳原厂原装现货
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产品信息
制造商: TE Connectivity
产品种类: RF 连接器
RoHS:  符合
产品: Connectors
射频系列: SMB
型式: Receptacle (Female)
阻抗: 50 Ohms
触点电镀: Gold
主体类型: Right Angle
连接器类型: Connector
封装: Bulk
外壳电镀: Gold
工厂包装数量: 1
零件号别名: 1060464-1

公司简介

深圳创唯电子有限公司是一间专业代理销售世界知名品牌(Eaton、APCSchneiderTDKIXYScoselPhoenix Contact、Alpha Wire VishayHarbourMolexTyco、TE)电缆电线及其连接器等商品的企业。现阶段关键代理销售英国Alpha BeldenHarbour的各种电缆线、和各种电子元器件及其Phoenix Contact、MolexTyco、TE等知名品牌连接器等商品。技术专业服务项目和服务支持:从电缆线商品的电机选型强烈推荐,到试品的适用及其中后期为顾客控制成本的勤奋等服务项目。真心实意的服务项目和服务支持获得了顾客的高宽比信赖。一部分商品中国库房有现货交易。我们的顾客关键遍布在长江三角洲地区主导的华东区及其西部地区,商品运用于消费电子产品、通信、诊疗、电力机车、新能源技术、石油化工设备、儿童游乐设备、机械自动化机器设备、航天航空这些必须性能电缆线及联接商品的行业。

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型号 制造商 描述 参考库存 起订量 参考单价
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5164-5003-09
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TE Connectivity Ltd

RF Connectors / Coaxial Connectors SMB R/A PCB JK RECPT

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5164 5003 09
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RF Connectors / Coaxial Connectors 5164 5003 09

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行业资讯

集成温度传感器。
集成温度传感器用于医学、军事和航天、工业和汽车的应用。
1.什么是集成温度传感器?
集成温度传感器是采用硅半导体集成术制成的传感器,也称为硅传感器或单片集成温度传感器。比传统机械设备更准确、更可靠,因为它能更准确地检测到电压、压力、运动、光和温度等现实世界的模拟信号。
集成温度传感器组成:在一个极小的半导体芯片上,集成了各单元,包括温度敏感器件、信号放大电路、温度补偿电路、标准电源电路等,将传感器和集成电路融为一体。
集成温度传感器的分类。
1、模拟集成温度传感器:分为电压输出型温度传感器和电流输出型温度传感器。
2、数字集成温度传感器。
3、逻辑输出型温度传感器。
2.整合温度传感器的工作原理。
集成温度传感器的基本原理是利用半导体的电阻效应和微机械加工技术,在单晶硅片的特定结晶向上,用雕刻、扩散等半导体技术制作一惠斯登电桥,形成敏感膜片,受到外力作用时微应变,电阻率变化,桥臂电阻变化(一对变大一对变小)激励电压信号输出,通过计算机温度补偿、激光电阻、信号扩大等处理手段和严格的组装检测、标定等技术
3.集成温度传感器的作用。
1、电流型集成温度传感器-AD590系列
2.电压集成温度传感器-AN6701S:
AN6701S是电压型集成温度传感器,其输出电压U与温度成正比。采用塑料封装,外形如图所示。
3.电压型集成温度传感器-LM35;
LM35是电压型集成温度传感器,其输出电压与摄氏温度成正比,无需校正,可直接制作摄氏温度测量仪。灵敏度为10mV/°C。
集成温度传感器的未来趋势:
传感器领域技术的进步,现在用于监视或控制系统的传感器部件,要求正确性、可靠性和实际应用输入,是产品开发周期中最具挑战性的工作之一。因此,许多设计师毫不犹豫地选择购买现成产品或定制预集成传感器模块,这表明集成传感器将是未来的必然趋势。
许多传感器供应商将大部分设计、测试和制造传感器元件的任务委托给第三方供应商,最大限度地利用工程设计团队的有限资源,缩短产品的发售时间。尽管如此,仍有许多关键决策需要设计师掌握,这些关键决策将对产品的性能、可靠性和成本产生重大影响。为了帮助设计适合具体应用的最佳系统,首先分析一下预集成的传感器,特别是不同的传感器可以提供的优点,熟悉必须考虑的主要问题。即使是经验丰富的传感器工程师,也必须承认医疗设备、过程控制或其他工厂自动化设备的实际应用条件,设计提供正确可靠数据的传感器,是产品开发周期中最耗时、最昂贵的工作之一。在很大程度上,这是因为传感器设计是一个跨学科合作的过程,需要设计团队考虑许多电气、机械和制造过程。
如果确定了最适合应用的传感器,必须决定如何与系统的其馀部分合并。该过程包括将传感器与适当的信号调节电路、终端和接口连接器组合配对。其次,有必要决定是否有现成的包装可以容纳零件,或者根据应用空间和环境要求采用定制包装。定制封装可能集成一个或多个传感器和其他部件,以创造更高级别的组装部件,如血液分析机和呼吸器,带集成管道的压力传感器。当然,随着传感器设计的进步,其测试方案也必须与时俱进。您的设计必须确保最终装配件继承到主系统后,产品可以准确可靠地运行。综合传感器的倾向,传感器技术也不断提高。

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